SMT Reflow pec

↵

 

Teplovzdušná reflow pec

Využíva vysokoúčinnú cirkuláciu horúceho vzduchu na zabezpečenie rovnomerného ohrevu a stabilného spájkovacieho výkonu.

Vlastnosti:

• Stabilná regulácia teploty
• Rovnomerné rozloženie tepla
• Vhodné pre štandardnú SMT výrobu
• Jednoduchá obsluha a údržba

Aplikácie:
Spotrebná elektronika, LED produkty, priemyselné PCBA, všeobecná SMT montáž.

SMT Lead-bezplatná pretavovacia pec

Navrhnuté špeciálne pre bezolovnaté{0}}spájkovacie procesy s vyššími teplotnými požiadavkami a presným tepelným profilovaním.

Vlastnosti:

• Optimalizované pre produkciu-bez olova
• Presná regulácia teploty
• Vynikajúca tepelná stabilita
• Spĺňa moderné environmentálne normy

Aplikácie:
Bezolovnatá{0}}výroba SMT, automobilová elektronika, komunikačné zariadenia, priemyselné riadiace dosky.

Spájkovacia pec na pretavenie dusíka

Funguje v prostredí chránenom -dusíkom, aby sa znížila oxidácia a zlepšila kvalita spájkovania.

Vlastnosti:

• Znížená oxidácia počas spájkovania
• Lepšia spoľahlivosť spájkovaného spoja
• Zlepšený zmáčací výkon
• Vhodné pre-veľmi presné zostavy SMT

Aplikácie:
Špičková-elektronika, obaly polovodičov, automobilová elektronika, vysoká-spoľahlivosť výroby PCBA.

 

 

1. Stabilná a konzistentná kvalita spájkovania

Pokročilý systém cirkulácie horúceho vzduchu zaisťuje rovnomerné rozloženie teploty vo všetkých vykurovacích zónach, čím poskytuje stabilné výsledky spájkovania pre rôzne aplikácie PCB.

2. Bezplatný{1}}proces kompatibilný s potenciálom

Navrhnuté pre moderné požiadavky výroby SMT, plne vhodné pre procesy spájkovania bez olova-s presným riadením teplotného profilu.

3. Dusík je voliteľný

Riešenie pre pretavenie dusíka pre vyššiu kvalitu spájkovania, zníženie oxidácie a zlepšenie spoľahlivosti spájkovaného spoja pre náročné produkty.

4. Inteligentné riadenie teploty

Vysoko presný{0}}systém regulácie teploty PID poskytuje presný výkon ohrevu a minimalizuje odchýlky teploty počas výroby.

5. Energeticky úsporný dizajn

Optimalizovaná štruktúra tepelnej izolácie znižuje spotrebu energie pri zachovaní efektívneho vykurovacieho výkonu, čo pomáha zákazníkom znižovať prevádzkové náklady.

6. Používateľsky-priateľská prevádzka

Ľahko{0}}používateľ{1}}používateľské softvérové ​​rozhranie s pohodlným nastavením parametrov, ukladaním receptov a-monitorovaním v reálnom čase pre efektívnu prevádzku.

7. Jedno-riešenie SMT

Okrem reflow pecí vieme poskytnúť aj kompletné riešenia SMT výrobnej linky vrátane:

• SMT Pick and Place Machine
• Nakladač a dopravník PCB
• Tlačiareň na spájkovaciu pastu
• Inšpekcia AOI
• Vlnová spájkovačka
• SMT periférne zariadenia

 

Aplikačný priemysel

Naša SMT Reflow Oven je široko používaná v rôznych odvetviach výroby elektroniky, vrátane:

● Spotrebná elektronika
Mobilné telefóny, tablety, smart zariadenia, TV tabule, domáce spotrebiče

● LED priemysel
LED osvetlenie, LED ovládače, zobrazovacie moduly

● Automobilová elektronika
Automobilové riadiace dosky, senzory, systémy osvetlenia automobilov

● Priemyselná elektronika
Priemyselné riadiace systémy, automatizačné zariadenia, výkonové moduly

● Komunikačný priemysel
Smerovače, komunikačné moduly, sieťové zariadenia

● Lekárska elektronika
Lekárske kontrolné dosky, monitorovacie zariadenia, testovacie zariadenia

● Počítačové a IT produkty
Základné dosky, grafické karty, počítačové periférie

● Nový energetický priemysel
Regulátory solárnej energie, systémy správy batérií, nabíjacie zariadenia

● Bezpečnosť a dohľad
CCTV tabule, poplašné systémy, zariadenia na kontrolu prístupu

● Letecká a vojenská elektronika
Vysoko{0}}spoľahlivé elektronické zostavy a presné aplikácie PCB

 

 

SMT reflow pec funguje tak, že ohrieva zostavu PCB cez zóny s kontrolovanou teplotou, aby sa roztavila spájkovacia pasta a natrvalo sa spájkovali elektronické súčiastky na povrch PCB.

Hlavný pracovný proces

1. Tlač spájkovacej pasty

Spájkovacia pasta sa najskôr vytlačí na dosky plošných spojov pomocou tlačiarne šablón.

2. Umiestnenie komponentov

Komponenty SMT sú namontované na doske plošných spojov pomocou zariadenia na výber a umiestnenie.

3. PCB vstupuje do pretavovacej pece

PCB sa transportuje do reflow pece cez dopravníkový systém.

4. Predhrievacia zóna

PCB sa postupne zahrieva, aby sa aktivoval tok a znížil sa tepelný šok na komponenty.

5. Zóna namáčania

Teplota sa stáva stabilnou a rovnomernou naprieč PCB, čím sa spájkovacia pasta pripravuje na roztavenie.

6. Zóna reflow ohrevu

Teplota stúpne nad bod topenia spájkovacej pasty, čo spôsobí roztavenie spájkovej pasty a vytvorenie spoľahlivých spájkovaných spojov.

7. Chladiaca zóna

PCB sa postupne ochladzuje, aby stuhli spájkované spoje a dokončil proces spájkovania.

Princíp ohrevu jadra

Reflow pec používa hlavne:

• Teplovzdušné konvekčné vykurovanie
• Infračervené asistované vykurovanie (voliteľné pri niektorých modeloch)
• Systém ochrany pred dusíkom (voliteľné)

Cirkulujúci horúci vzduch prenáša teplo rovnomerne na DPS a súčiastky, čím zabezpečuje stabilnú kvalitu spájkovania.

Výhody SMT Reflow spájkovania

• Vysoká konzistencia spájkovania
• Vhodné pre bezolovnatý{0}}proces
• Vysoká účinnosť automatizácie
• Nízka chybovosť
• Podporuje hromadnú výrobu
• Vhodné pre komponenty s jemným{0}}rozstupom a zložité zostavy plošných spojov

Typický teplotný profil

Štandardný teplotný profil pretečenia SMT zvyčajne zahŕňa:

• Stupeň predhrievania
• Soak Stage
• Fáza pretavenia
• Stupeň chladenia

Rôzne spájkovacie pasty a produkty PCB vyžadujú rôzne nastavenia teploty.

 

 

Výber správnej pretavovacej pece je nevyhnutný na dosiahnutie stabilnej kvality spájkovania, efektívnosti výroby a-dlhodobej výrobnej spoľahlivosti.

1. Výrobná kapacita

Vyberte si konfiguráciu rúry na základe vášho denného objemu výroby a veľkosti PCB.

• Výroba malých sérií → Kompaktné alebo menej vykurovacích zón
• Stredná až veľká produkcia → Inline multi{0}}zónová pretavovacia pec

2. Lead-Free or Lead Process

Bezolovnaté{0}}spájkovanie vyžaduje vyššiu a presnejšiu reguláciu teploty.

• Štandardná výroba → Teplovzdušná reflow pec
• Produkcia SMT-bez olova → SMT Lead-Bezplatná pretavovacia pec

3. Zložitosť produktu

Komplexné zostavy plošných spojov a komponenty s jemným{0}}rozstupom vyžadujú lepšiu tepelnú stabilitu a zníženú oxidáciu.

• Štandardná elektronika → Teplovzdušná rúra
• Vysoko presné alebo citlivé súčiastky → Dusíková pretavovacia spájkovacia pec

4. Presnosť ovládania teploty

Stabilný tepelný profil je rozhodujúci pre konzistenciu spájkovania a spoľahlivosť produktu.

Medzi dôležité faktory patria:

• Množstvo vykurovacej zóny
• Rovnomernosť teploty
• Stabilita dopravníka
• Účinnosť chladenia

5. Požiadavka na dusík

Dusíková ochrana pomáha zlepšiť kvalitu spájkovaného spoja a znížiť oxidáciu počas spájkovania.

Odporúčané pre:

• Automobilová elektronika
• Balenie polovodičov
• Vysoká{0}}spoľahlivosť PCBA
• Jemné-komponenty výšky tónu

 

 

Full LED výrobná linka

 

 

Sme dobre-známi ako jeden z popredných výrobcov a dodávateľov pecí smt reflow v Číne. Neváhajte a kúpte si vysokokvalitnú smt reflow pec vyrobenú v Číne tu z našej továrne. Pre cenovú konzultáciu nás kontaktujte.

Priemyselná dusíková spájkovacia pec, Bezolovnatá reflow pec pre spotrebnú elektroniku, SMT teplovzdušná reflow pec