Produkty
Pec Heller Reflow MK7

Pec Heller Reflow MK7

Najnovšia reflow platforma Heller Reflow Oven MK7 nastavuje nový štandard v modernej technológii spájkovania SMT.
Systém navrhnutý s -nízkoprofilovým{1}}ohrievacím modulom novej generácie poskytuje vynikajúcu tepelnú rovnomernosť s výrazne nižším delta-T naprieč komplexnými zostavami plošných spojov – pričom dramaticky znižuje celkovú spotrebu energie.

Úvod do stroja

 

Najnovšia reflow platforma Heller Reflow Oven MK7 nastavuje nový štandard v modernej technológii spájkovania SMT.
Systém navrhnutý s -nízkoprofilovým{1}}ohrievacím modulom novej generácie poskytuje vynikajúcu tepelnú rovnomernosť s výrazne nižším delta{2}}T naprieč komplexnými zostavami plošných spojov- a zároveň dramaticky znižuje celkovú spotrebu energie.

Prepracovaná architektúra riadenia toku zvyšuje efektivitu zberu, minimalizuje požiadavky na údržbu a udržiava procesnú komoru mimoriadne čistú pre dlhodobú-stabilitu výroby.
Pokročilý chladiaci modul dosahuje v odvetví-popredné rýchlosti chladenia a mimoriadne-nízke výstupné teploty PCB, čím zaisťuje vynikajúce tepelné oddelenie medzi zónami a vynikajúce riadenie procesu pre aplikácie bez-olova a aplikácie s vysokou{3}}hustotou.

 

Popis produktov

 

Pokročilý vykurovací systém pre vynikajúcu rovnomernosť teploty

 

Náš vylepšený nízkoprofilový vykurovací modul v kombinácii s-vysokoúčinným obežným kolesom poskytuje výnimočný tepelný výkon v rámci celej dosky plošných spojov.
Prepracovaná architektúra prúdenia vzduchu zaisťuje hladšiu a koncentrovanejšiu distribúciu vzduchu, čo má za následokvýrazne nižšia delta-Ta vynikajúca rovnomernosť teploty-dokonca aj na zložitých-zostavách s vysokou hustotou.

Tento vykurovací systém novej{0}}generácie zlepšuje stabilitu procesu, zlepšuje kvalitu spájky a podporuje konzistentné výsledky pri rôznych výrobných požiadavkách.

Heller Reflow Soldering Oven

 

Chladiaci systém ďalšej{0}generácie pre vysokovýkonné{1}}pretavovacie spájkovanie

 

Naša pokročilá platforma chladenia ponúka viacero konfigurácií modulov navrhnutých tak, aby vyhovovali širokému spektru výrobných požiadaviek-vrátane prísnych požiadaviek na moderné profily bezolovnatého spájkovania-.
Každá možnosť chladenia je optimalizovaná tak, aby poskytovala presnú reguláciu teploty, rýchle odoberanie tepla a výnimočnú konzistenciu procesu.

Pre-masové PCB zostavy alebo aplikácie vyžadujúce extrémne rýchle chladenie, vylepšenésuper{0}}chladiaci systémje k dispozícii. Tento vysokokapacitný-modul dosahuje rýchlosti chladenia prekračujúce6 stupňov za sekundupri zachovaní výstupných teplôt PCB pod úrovňou50 stupňovzaisťuje stabilnú manipuláciu po prúde a vynikajúcu spoľahlivosť spájkovaného spoja.

heller oven

 

Stabilné tepelné profily a nízka delta{0}}T s optimalizovanou energetickou účinnosťou

 

Platforma MK7 poskytuje vynikajúcu tepelnú konzistenciu prostredníctvom vylepšenej architektúry vykurovania a pokročilého dynamického riadiaceho systému. Tieto vylepšenia zaisťujú presné rozloženie teploty a výnimočne nízku hodnotu Delta-T na celom povrchu dosky plošných spojov.

Energetická účinnosť je výrazne zlepšená vďaka vylepšenému tesneniu, zosilnenej izolácii a optimalizovanému riadeniu prúdenia vzduchu.
Navyše, integrovanéSystém energetického manažmentuinteligentne prispôsobuje spotrebu energie v obdobiach zníženého výrobného zaťaženia, čím umožňuje ďalšie zníženie prevádzkovej spotreby energie bez zníženia výkonu.

surface mount reflow oven

 

Optimalizovaný dizajn pre skrátenie času preventívnej údržby

 

Najnovšia platforma MK7 integruje prepracovaný výmenník tepla spárovaný so systémom riadenia toku chladenej{1}}vody, ktorý poskytuje výnimočnú účinnosť separácie toku pri zachovaní jednoduchej a rýchlej bežnej údržby.
Inovovaná architektúra vodného-boxu zvyšuje výkon filtrácie, zabraňuje usadzovaniu vo vnútri procesnej komory a zaisťuje dlhodobú-stabilitu výroby.

Vďaka svojej výrazne zvýšenej kapacite systém zberu taviva predlžuje intervaly údržby ďaleko nad rámec tradičných návrhov-, čo operátorom umožňuje vykonávať preventívnu údržbu menej často a s výrazne skrátenými prestojmi.

heller reflow

 

Energeticky-efektívny dizajn pre nižšiu uhlíkovú stopu

 

Naše riešenia pre pretavenie sú navrhnuté s ohľadom na energetickú efektívnosť a environmentálnu zodpovednosť.
Začlenením pokročilého riadenia tepla, optimalizovaných štruktúr prúdenia vzduchu a inteligentnej technológie-úspory energie systém výrazne znižuje celkovú spotrebu energie a prispieva k nižšej uhlíkovej stope.

Poháňaní dlhodobým-záväzkom k zelenému a trvalo udržateľnému rozvoju, neustále integrujeme princípy ekologického dizajnu do našich produktov.
Naše vybavenie spĺňa prísne požiadavky na technickú výkonnosť modernej výroby elektroniky a zároveň pomáha továrňam priblížiť sa ku globálnym cieľom -zníženia emisií a uhlíkových{1}}vrcholov.

reflow oven heller

 

Inteligentný systém navrhnutý pre inteligentnú výrobu

 

Digitálna transformácia naďalej pretvára každý aspekt moderného priemyslu{0}}a elektronika nie je výnimkou. Aby si továrne udržali konkurencieschopnosť, musia sa vyvíjať smerom k inteligentným, prepojeným a dátovým-produkčným prostrediam.

Naša architektúra inteligentného systému je navrhnutá tak, aby podporovala tento prechod. Umožnením-monitorovania v reálnom čase, zhromažďovania údajov a pokročilých analýz v rámci výroby, procesov a zariadení môžu výrobcovia dosiahnuť dlhodobé-cielerýchlejšie dodanie, nižšie prevádzkové náklady a vyššia kvalita produktus vyššou účinnosťou ako kedykoľvek predtým.

Vďaka plnej kompatibilite s Industry 4.0 sa naše softvérové ​​nástroje bez problémov integrujú do ekosystémov inteligentných tovární, čím používateľom poskytujú lepší prehľad, prediktívne možnosti a optimalizované rozhodovanie-pre skutočne inteligentnú výrobu.

smd reflow

 

Konfigurovateľné návrhy prispôsobené potrebám vašej aplikácie

 

Dnešní výrobcovia elektroniky požadujú vysokú produktivitu a stabilný výkon, zatiaľ čo dodávatelia zariadení musia poskytovať väčšie možnosti bez obetovania nákladovej efektívnosti. Na podporu rastu a konkurencieschopnosti potrebujú výrobné linky flexibilné systémy, ktoré sa dajú ľahko prispôsobiť rôznym produktom a procesom v obochSMTaPolovodičaplikácie.

Platforma MK7 je navrhnutá s vysoko konfigurovateľnou architektúrou, ktorá vyhovuje širokej škále typov dosiek, veľkostí balíkov a výrobných požiadaviek. Táto všestrannosť vám umožňuje expandovať na nové trhy, zavádzať nové produktové rady a rýchlo reagovať na meniace sa požiadavky zákazníkov-, čo dáva vašej firme jasnú konkurenčnú výhodu.

heller reflow oven

 

Technické špecifikácie

 

Model

1505MK7

1707MK7

1809MK7

1810MK7

1826MK7

1913MK7

1936MK7

2043MK7 (3C)

2043MK7 (4C)

Dĺžka (mm) (vzduch/N2)

2200 / 2500

3600

4650

4650

4650

5900

5900

6774

7224

Šírka (mm)

1520

1520

1520

1520

1520

1520

1520

1520

1520

výška (mm)

1440

1440

1440

1440

1440

1440

1440

1440

1440

Hmotnosť (kg)

1510

1550

2060

2060

2060

2520

2420

3765

3765

Napájacie vstupy

208/240/380/400/415/440/480 VAC

208/240/380/400/415/440/480 VAC

To isté

To isté

To isté

To isté

To isté

To isté

To isté

Maximálny odber prúdu

100 Amp

130 A pri 208/240 V

100 A pri 380–480 V

100 Amp

100 Amp

100 Amp

100 Amp

100 Amp

100 Amp

Trvalý výkon (kW)

6

8 / 7

12 / 7.5

16 / 7.5

16 / 8

14 / 9

15 / 9

15 / 13

20 / 13

N2 prívodný tlak (bar)

5

5

5

5

5

5

5

5

5

N2 prevádzkový tlak (bar)

6

6

6

6

6

6

6

6

6

Typická spotreba N2

500 – 700 SCFH

500 – 700 SCFH

To isté

To isté

To isté

To isté

To isté

To isté

To isté

Vykurovacie zóny

5

7

9

10

8

13

10

13

13

Dĺžka ohrevu (mm) (vzduch/N2)

1340 / 1300

1920

2580

2830

2710

3570

3600

4390

4490

Chladiace zóny

1

1

2

2

2

3

3

3

4

Dĺžka chladenia (mm) (vzduch/N2)

430 / 410

620

1000

750

870

1260

1230

1310

1660

Maximálna teplota (stupeň)

350

350

350

350

350

350

350

350

350

Presnosť regulátora teploty (stupeň)

±0.1

±0.1

±0.1

±0.1

±0.1

±0.1

±0.1

±0.1

±0.1

Čas zmeny profilu (min)

5

15

15

15

15

15

15

15

15

Podpora PCB – Single Lane / Mesh Belt

50 – 560 mm (možnosť: 50 – 610 mm)

To isté

To isté

To isté

To isté

To isté

To isté

To isté

To isté

Dual Lane (režim jedného pruhu)

50 – 400 mm (možnosť: 50 – 450 mm)

To isté

To isté

To isté

To isté

To isté

To isté

To isté

To isté

Dual Lane (režim Dual Lane)

50 – 225 mm (možnosť: 50 – 250 mm)

To isté

To isté

To isté

To isté

To isté

To isté

To isté

To isté

Dvojprúdové koľajnice

FMMM, FMMF, FMFM

To isté

To isté

To isté

To isté

To isté

To isté

To isté

To isté

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Smer PCB

Zľava doprava, sprava doľava

To isté

To isté

To isté

To isté

To isté

To isté

To isté

To isté

Vrchná / spodná vôľa dosky plošných spojov

Sieťovaný pás: +58 mm

Reťaz: +29 / +29 mm & +35 / +35 mm

Pre všetkých rovnako

 

 

 

 

 

 

Prepravná výška (mm)

Sieťovaný pás: 930 ±60

Reťaz: 960 ± 60 (možnosť 900 ± 60)

To isté

 

 

 

 

 

 

Rýchlosť dopravníka (mm/min)

250–1880

To isté

To isté

To isté

To isté

To isté

To isté

To isté

To isté

Dĺžka podporných kolíkov PCB

4,75 mm

4,75 mm

4,75 mm

4,75 mm

4,75 mm

4,75 mm

4,75 mm

4,75 mm

4,75 mm

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Systém automatického mazania

Štandardné

Štandardné

Štandardné

Štandardné

Štandardné

Štandardné

Štandardné

Štandardné

Štandardné

Nastavenie šírky výkonu

Štandardné

Štandardné

Štandardné

Štandardné

Štandardné

Štandardné

Štandardné

Štandardné

Štandardné

Softvér na profilovanie KIC

Štandardné

Štandardné

Štandardné

Štandardné

Štandardné

Štandardné

Štandardné

Štandardné

Štandardné

 

Údaje o produkte sú len orientačné. Ak chcete potvrdiť najnovšie informácie, kontaktujte nás.

 

4

 

Prečo sa stať partnerom nás

 

✓ Viac než len dodávka zariadení - kompletných riešení linky SMT
✓ Reálne projektové skúsenosti s inštalovanými a prevádzkovanými linkami SMT
✓ Silná technická podpora pre automatizáciu a integráciu
✓ Znížené riziko integrácie a rýchlejšie spustenie{0}}linky
✓ Vyhradená technická podpora počas celého životného cyklu projektu

 

O nás


Špecializujeme sa na kompletné riešenia liniek SMT a integráciu automatizácie, dodávame spoľahlivé zariadenia a osvedčené výrobné linky podporené skutočnými projektovými skúsenosťami.

 

Reflow pec – často kladené otázky

 

Otázka: 1. Na čo sa používa reflow pec pri výrobe SMT?

Odpoveď: Pretavovacia pec sa používa vo výrobných linkách SMT na spájkovanie elektronických komponentov na dosky plošných spojov. Po vytlačení spájkovacej pasty a umiestnení súčiastok prejde doska plošných spojov cez reflow pec, kde riadený ohrev roztaví spájkovaciu pastu a vytvorí spoľahlivé spájkové spoje.

Otázka: 2. Ako funguje pretavovacia pec?

Odpoveď: Pretavovacia pec funguje tak, že ohrieva zostavy PCB cez viacero teplotných zón, vrátane zón predhrievania, namáčania, pretavovania a chladenia. Každá zóna je presne kontrolovaná, aby sa zabezpečila stabilná kvalita spájkovania a minimalizovalo sa tepelné namáhanie komponentov.

Otázka: 3. Koľko vykurovacích zón má pretavovacia pec?

Odpoveď: Väčšina pecí SMT reflow je k dispozícii so 6 až 12 vykurovacími zónami v závislosti od výrobných požiadaviek. Viac vykurovacích zón poskytuje lepšiu reguláciu teploty a zlepšenú kvalitu spájkovania, najmä pre zložité alebo-hustotné zostavy PCB.

Otázka: 4. Aké typy pretavovacích pecí sú k dispozícii?

Odpoveď: Bežné typy pecí s pretavením zahŕňajú teplovzdušné pece s pretavením, dusíkové pece s pretavením a pece s pretavením bez olova-. Výber závisí od zložitosti PCB, typu spájkovacej pasty a požiadaviek na kvalitu výroby.

Otázka: 5. Aký je rozdiel medzi pecami na prefukovanie vzduchu a dusíka?

Odpoveď: Dusíková pretavovacia pec znižuje hladiny kyslíka počas spájkovania, čo má za následok lepšie zmáčanie spájky, menej defektov a lepší vzhľad spájkovaného spoja. Teplovzdušné reflow pece sú nákladovo-efektívnejšie a vhodné pre väčšinu štandardných aplikácií SMT.

Otázka: 6. Je pretavovacia pec vhodná na bezolovnaté{1}}spájkovanie?

A: Áno. Moderné pretavovacie pece SMT sú navrhnuté na bezolovnaté-spájkovanie, ponúkajú presnú reguláciu teploty a stabilný tepelný výkon, aby splnili požiadavky bezolovnatého-procesu.

Otázka: 7. Ako nastavíte teplotný profil pre pretavovaciu pec?

Odpoveď: Teplotný profil je nastavený na základe špecifikácií spájkovacej pasty, materiálu PCB a typov komponentov. Správne profilovanie pomáha zaistiť konzistentnú kvalitu spájkovania a znižuje chyby, ako sú náhrobné kamene alebo studené spoje.

Otázka: 8. Môže byť reflow pec integrovaná do kompletnej linky SMT?

A: Áno. Pretavovacia pec môže byť plne integrovaná do kompletnej výrobnej linky SMT, ktorá bezproblémovo spolupracuje s tlačiarňami spájkovacej pasty, strojmi na vyberanie a umiestňovanie, AOI a zariadeniami na manipuláciu s doskami.

Otázka: 9. Aká údržba je potrebná pre reflow pec?

Odpoveď: Pravidelná údržba zahŕňa čistenie zvyškov taviva, kontrolu ventilátorov a ohrievačov, kontrolu dopravných systémov a overovanie presnosti teploty, aby sa zabezpečila stabilná dlhodobá-prevádzka.

Otázka: 10. Ako si vyberiem správnu pretavovaciu pec pre moju linku SMT?

Odpoveď: Výber správnej pretavovacej pece závisí od veľkosti PCB, objemu výroby, procesu spájkovania a konfigurácie linky. Spolupráca so skúseným poskytovateľom riešení pre linky SMT pomáha zaistiť optimálny výkon a hladkú integráciu linky.

Populárne Tagy: heller reflow pec mk7, Čína heller reflow pec mk7 výrobcovia, dodávatelia, továreň, Hellerova vákuová reflow pec, pretavovanie horúceho vzduchu, Priemyselná dusíková spájkovacia pec, Bezolovnatá reflow pec pre spotrebnú elektroniku, SMD pretavenie, SMT teplovzdušná reflow pec

Zaslať požiadavku