Spájkovacia pec na pretavenie dusíka

Táto pokročilá spájkovacia pec na pretavenie dusíka je navrhnutá tak, aby spĺňala požiadavky modernej výroby SMT s vysokou -hustotou a bez olova{1}}.
Vďaka integrácii presnej tepelnej kontroly, efektívneho manažmentu dusíka, inteligentnej obnovy toku a stabilného dopravného systému poskytuje stroj konzistentnú kvalitu spájkovania, vysokú priepustnosť a dlhodobú{0}}stabilitu procesu.

Systém bol navrhnutý pre{0}}výrobu a veľkoobjemovú{1}}výrobu a zaisťuje spoľahlivý výkon na zložitých zostavách PCB vrátane komponentov s jemným rozstupom, BGA, CSP a dosiek s vysokou tepelnou hmotnosťou.
Jeho modulárny dizajn, nízke prevádzkové náklady a inteligentná architektúra riadenia z neho robia ideálne riešenie pre výrobcov zameraných na kvalitu, efektivitu a spoľahlivosť.

Presná kontrola dusíka v celom procese

Náš pokročilý dusíkový systém poskytuje nezávislé monitorovanie kyslíka v uzavretom -cykle pre každú teplotnú zónu, čím zaisťuje stabilné podmienky s nízkym-kyslíkom počas celého procesu pretavenia.

 

Koncentráciu kyslíka možno presne kontrolovať v rozmedzí 50–200 ppm

Nezávislé ovládanie pre každú zónu ohrevu zaručuje konzistentné a opakovateľné výsledky spájkovania

 

Optimalizované využitie dusíka znižuje prevádzkové náklady pri zachovaní stability procesu

Prečo je dôležitá-kontrola nízkej hladiny kyslíka

Udržiavanie prostredia s nízkym-kyslíkom je rozhodujúce pre modernú výrobu SMT, najmä pre bezolovnaté-spájkovanie, jemné{2}}rozstupy komponentov a miniaturizované zostavy.

• Zabraňuje sekundárnej oxidácii spájkovaných spojov, zlepšuje zmáčanie a spoľahlivosť spojov
• Rozširuje okno procesu{0}}bezolovnatého spájkovania, čím uľahčuje nastavenie a ladenie procesu
• Znižuje povrchové napätie spájky v dusíkovej atmosfére, čo umožňuje nižšie špičkové teploty a kratší čas pretavenia

Inteligentný systém obnovy toku

Na ďalšie zvýšenie stability a čistoty procesu systém integruje inteligentné riešenie obnovy taviva.

 

Návrh postupného obnovenia toku

Využitím fyzikálnych charakteristík prchavosti taviva sa prchavé organické zlúčeniny zachytávajú a získavajú po etapách, čím sa znižuje kontaminácia vo vnútri pece

Dizajn spätného získavania spodného výfuku

Špeciálne navrhnutá spodná štruktúra spätného získavania výfukových plynov zabraňuje hromadeniu toku vo výfukových otvoroch, čím sa eliminujú problémy s odkvapkávaním toku počas výroby.

Vysokoúčinný modul predohrevu-

Navrhnuté tak, aby poskytovali stabilné a rovnomerné zahrievanie aj pri spracovaní dosiek s veľkými rozdielmi vo veľkosti komponentov.

• Udržuje vysokú tepelnú účinnosť pri nízkom prúdení vzduchu
• Minimalizuje tieňovanie teploty na zostavách plošných spojov{0}}s plošnými spojmi so zmiešanou technológiou
• Zabezpečuje plynulý a spoľahlivý prenos tepla z predohrevu do pretavenia

Vysoký výkon, nízka spotreba energie

Systém je navrhnutý pre vysokú produktivitu bez obetovania energetickej účinnosti.

• Výrobná rýchlosť až 160 cm/min
• Optimalizovaný systém riadenia teploty znižuje celkovú spotrebu energie
• Ideálne pre vysoko{0}}rýchlostné a vysoko presné{1}}linky na montáž dosiek plošných spojov

Vynikajúca presnosť kontroly teploty

Presná kontrola teploty je rozhodujúca pre konzistentnú kvalitu spájkovania.

• Odchýlka teploty medzi nastavenou a skutočnou hodnotou v rozmedzí ±1,0 stupňa
• Kolísanie teploty medzi stavmi bez{0}}zaťaženia a plného{1}}zaťaženia v rozsahu 1,5 stupňa
• Teplotný rozdiel medzi susednými zónami v rozmedzí 100 stupňov, podporovaný rýchlou odozvou ohrevu a chladenia

Schopnosť rýchlej tepelnej obnovy

Pokročilý PID riadiaci systém v kombinácii so štruktúrou pece s vysokou tepelnou{0}}kapacitou poskytuje rýchlu tepelnú kompenzáciu, a to aj pri meniacich sa podmienkach zaťaženia.

• Rýchla obnova teploty počas nepretržitej výroby
• Stabilný tepelný výkon pri plnom-zaťažení a bez{1}}zaťaženia
• Kolísanie teploty pece v rozmedzí ±1,5 stupňa

Viac{0}}zónový obojstranný{1}}dizajn chladenia
Pokročilý chladiaci modul zaisťuje rýchle, kontrolované a rovnomerné chladenie po pretavení.

• Viac{0}}zónová, obojstranná-konštrukcia chladenia
• Určené pre PCB zostavy s vysokou tepelnou hmotnosťou
• Zabezpečuje nízku a stabilnú výstupnú teplotu produktu

Vynikajúce chladenie v porovnaní s tradičnými dizajnmi

V porovnaní s konvenčným jednostranným{0}}chladením dosahuje tento systém výrazne rýchlejšie chladenie:

• Rýchlejší pokles teploty z 200 stupňov na 150 stupňov
• Kratší čas chladenia z 200 stupňov na 100 stupňov
• Vylepšená konzistencia profilu naprieč celou doskou plošných spojov

Séria KTS

Séria KTD

Séria KTS-L

Údaje o produkte sú len orientačné. Ak chcete potvrdiť najnovšie informácie, kontaktujte nás.

 Viac než len dodávka zariadení - kompletných riešení linky SMT
Reálne projektové skúsenosti s inštalovanými a prevádzkovanými linkami SMT
Silná technická podpora pre automatizáciu a integráciu
Znížené riziko integrácie a rýchlejšie spustenie{0}}linky
Vyhradená technická podpora počas celého životného cyklu projektu

Špecializujeme sa na kompletné riešenia liniek SMT a integráciu automatizácie, dodávame spoľahlivé zariadenia a osvedčené výrobné linky podporené skutočnými projektovými skúsenosťami.

Populárne Tagy: spájkovacia pec na pretavenie dusíka, Čína výrobcovia spájkovacej pece na pretavenie dusíka, dodávatelia, továreň, Hellerova vákuová reflow pec, Inline dusíková spájkovacia pec, Reflow pec s dusíkovou atmosférou, Reflow pec pre PCB, SMT reflow pec pre LED, spájkovanie SMT reflow