3D Offline SPI – Predstavenie stroja
3D Offline SPI je vysoko presný-systém kontroly offline 3D spájkovacej pasty navrhnutý pre NPI, inžiniersku analýzu a offline overenie kvality. Pomocou 3D meracej technológie PSLM+PMP a telecentrickej kamery s vysokým-rozlíšením poskytuje presnú detekciu výšky, hlasitosti a plochy s opakovateľnosťou pod 1 %. Podporuje programovanie Gerber, úplnú analýzu SPC a komplexnú detekciu defektov spájkovacej pasty, vďaka čomu je ideálnym nástrojom na optimalizáciu tlačových procesov a zlepšenie kontroly kvality spájkovacej pasty.
Kľúčové vlastnosti
- Vysoká{0}}presnosť 3D meraniapomocou technológie PSLM + PMP; výškové rozlíšenie až 0,37 μm.
- Telecentrický objektív + priemyselné CCDpre kontrolu-bez skreslenia a stabilnú mikro-podložku.
- Kompletné pokrytie defektov:chýbajúce, nedostatočné, prebytočné, premosťujúce, ofsetové a tvarové problémy.
- Import Gerber + rýchle offline programovaniepre NPI a inžinierske ladenie.
- Vstavané-nástroje SPCpre optimalizáciu tlačového procesu.
- Kompenzácia deformácie ±5 mmpre FPC a tenké PCB.
- Podporuje viacero veľkostí dosiekpre potreby flexibilnej kontroly offline.
3D Offline SPI poskytuje vysoko-presnú kontrolu spájkovacej pasty so stredne až ultra-veľkou platformou, ktorá je ideálna na inžinierske analýzy, overenie NPI a offline kontrolu kvality. Vybavený pokročilou technológiou 3D merania, telecentrickým zobrazovaním a výkonnými nástrojmi SPC, zaisťuje presnú detekciu výšky, objemu a plochy pre všetky veľkosti PCB. Štruktúra pracovnej plochy ponúka flexibilné umiestnenie, stabilný výkon a efektívnu analýzu údajov-, čím poskytuje spoľahlivé riešenie na optimalizáciu kvality tlače spájkovacej pasty.
3D Offline SPI poskytuje úplnú-automatickú kontrolu s-vysoko presným 3D meraním a spoľahlivou SPC analýzou. Navrhnutý pre technické laboratóriá a riadenie procesov ponúka presnú detekciu výšky, objemu a oblasti s jednoduchou obsluhou a stabilným výkonom,-čo z neho robí ideálne riešenie na offline overenie kvality spájkovacej pasty.
3D Offline SPI – parametre
|
Parametre |
T-1010a |
T-2010a |
T-3010a |
|
Princíp merania |
3D biele svetlo PSLM PMP |
3D biele svetlo PSLM PMP |
3D biele svetlo PSLM PMP |
|
Merania |
objem, výmera, výška, odsadenie XY, tvar |
objem, výmera, výška, odsadenie XY, tvar |
objem, výmera, výška, odsadenie XY, tvar |
|
Zisťovanie-nevýkonných typov |
nedostatočný cín, premostenie, posun, |
nedostatočný cín, premostenie, posun, |
nedostatočný cín, premostenie, posun, |
|
|
mal-tvary, povrchová kontaminácia |
mal-tvary, povrchová kontaminácia |
mal-tvary, povrchová kontaminácia |
|
Pixel fotoaparátu |
1.3M |
5M |
5M |
|
Rozlíšenie objektívu |
20μm/17μm |
16 μm (13 μm ako voliteľné príslušenstvo) |
16 μm (13 μm ako voliteľné príslušenstvo) |
|
Min. Komponent |
0201 (01005 ako voliteľné) |
0201 (01005 ako voliteľné) |
0201 (01005 ako voliteľné) |
|
Veľkosť FOV |
Rozmer 26×20 mm |
30 × 30 mm |
30 × 30 mm |
|
Presnosť výšky |
0.37μm |
0.37μm |
0.37μm |
|
Presnosť XY |
20μm |
15μm |
10μm |
|
Opakovateľnosť |
výška < ±1μm (4σ) |
výška < ±1μm (4σ), objem/plocha<1% (4σ) |
výška < ±1μm (4σ), objem/plocha<1% (4σ) |
|
Gage R&R |
<10% |
<10% |
<10% |
|
Rýchlosť kontroly |
1,5 s/FOV |
0,5 s/FOV |
0,5 s/FOV |
|
Množstvo inšpekčnej hlavy |
Jedna hlava |
Jedna hlava |
Jedna hlava (dvojité{0}}hlavy voliteľné) |
|
Označte-čas detekcie bodu |
0,5 s/ks |
0,5 s/ks |
0,5 s/ks |
|
Maximálna meracia výška |
±350μm |
±350μm |
±550μm |
|
Maximálna výška deformácie PCB |
± 2 mm |
± 2 mm |
± 5 mm |
|
Minimálna vzdialenosť medzi podložkami |
150 μm (referenčná výška podložky 150 μm) |
150μm |
150μm |
|
Najmenšia meracia veľkosť |
150 μm (obdĺžnik), 200 μm (okrúhly) |
150μm / 200μm |
150μm / 200μm |
|
Maximálna veľkosť zaťaženia PCB |
X350 × Y350 mm |
X460 × Y350 mm |
X700 × Y600 mm |
|
Pevná alebo flexibilná orbita |
Zľava doprava / sprava doľava |
predná obežná dráha |
predná obežná dráha |
|
Inžinierske štatistiky |
histogram; X-prúžok S-graf; CP&CPK; Gage R&R |
histogram; X-prúžok S-graf; CP&CPK; Gage R&R |
histogram; X-prúžok S-graf; CP&CPK; Gage R&R |
|
Gerber/CAD import |
Gerber (27/47/274D), CAD XY, č. |
Gerber (27/47/274D), CAD XY, č. |
Gerber (27/47/274D), CAD XY, č. |
|
Operačný systém |
Windows 10 Professional (64-bit) |
Windows 10 Professional (64-bit) |
Windows 10 Professional (64-bit) |
|
Veľkosť a hmotnosť zariadenia |
630 × 840 × 580 mm; 95 kg |
810 × 930 × 530 mm; 125 kg |
1500 × 1100 × 600 mm; 345 kg |
|
Možnosti |
1D/2D snímač čiarových kódov; UPS |
1D/2D snímač čiarových kódov; UPS |
1D/2D snímač čiarových kódov; Pracovná stanica UPS |
Údaje o produkte sú len orientačné. Ak chcete potvrdiť najnovšie informácie, kontaktujte nás.
Prečo sa stať partnerom nás
✓ Viac než len dodávka zariadení - kompletných riešení linky SMT
✓ Reálne projektové skúsenosti s inštalovanými a prevádzkovanými SMT linkami
✓ Silná technická podpora pre automatizáciu a integráciu
✓ Znížené riziko integrácie a rýchlejšie spustenie{0}}linky
✓ Vyhradená technická podpora počas celého životného cyklu projektu
O nás
Špecializujeme sa na kompletné riešenia liniek SMT a integráciu automatizácie, dodávame spoľahlivé zariadenia a osvedčené výrobné linky podporené skutočnými projektovými skúsenosťami.
SPI – FAQ (Kontrola spájkovacej pasty)
Otázka: 1. Na čo sa SPI používa pri výrobe SMT?
Odpoveď: SPI alebo kontrola spájkovacej pasty sa používa vo výrobných linkách SMT na kontrolu kvality tlače spájkovacej pasty na podložkách PCB. Meria parametre, ako je objem spájkovacej pasty, výška a plocha, aby sa v počiatočnom štádiu rozpoznali chyby tlače.
Otázka: 2. Ako funguje systém SPI?
Odpoveď: Systém SPI využíva-kamery s vysokým rozlíšením a technológiu merania 3D na skenovanie tlačenej spájkovacej pasty na doskách plošných spojov. Systém analyzuje údaje, aby identifikoval chyby, ako je nedostatočné spájkovanie, nadmerné spájkovanie, premostenie alebo nesprávne zarovnanie.
Otázka: 3. Aký je rozdiel medzi 2D a 3D SPI?
Odpoveď: 2D SPI kontroluje tvar a polohu spájkovacej pasty pomocou analýzy obrazu, zatiaľ čo 3D SPI meria objem a výšku spájkovacej pasty. 3D SPI poskytuje presnejšie a spoľahlivejšie výsledky kontroly a je široko používaný v moderných výrobných linkách SMT.
Otázka: 4. Prečo je SPI dôležité v procese SMT?
Odpoveď: SPI pomáha zisťovať problémy s tlačou spájkovacej pasty pred umiestnením komponentov, čím znižuje prepracovanie a odpad. Včasnou identifikáciou defektov SPI zlepšuje celkový výnos SMT a efektivitu výroby.
Otázka: 5. Môže byť SPI integrovaný do tlačiarní na spájkovaciu pastu?
A: Áno. Systémy SPI je možné integrovať s tlačiarňami spájkovacej pasty a vytvoriť tak uzavretý-proces. Výsledky kontroly možno odoslať späť do tlačiarne na automatické nastavenie procesu, čím sa zlepší konzistencia tlače.
Otázka: 6. Aké typy defektov dokáže SPI zistiť?
Odpoveď: SPI dokáže odhaliť chyby, ako je nedostatočná alebo nadmerná spájkovacia pasta, premostenie spájky, ofsetová tlač, chýbajúce usadeniny a odchýlky výšky alebo objemu pasty.
Otázka: 7. Je SPI vhodný pre PCB s vysokou-hustotou a jemným{2}}rozstupom?
A: Áno. Moderné systémy SPI sú navrhnuté tak, aby kontrolovali dosky plošných spojov s jemným{1}}rozstupom a vysokou{2}}hustotou, vrátane aplikácií s malými rozmermi podložiek a zložitými rozloženiami.
Otázka: 8. Kde je umiestnený SPI v kompletnej linke SMT?
Odpoveď: SPI sa zvyčajne inštaluje bezprostredne za tlačiareň spájkovacej pasty a pred strojom na vyberanie a umiestňovanie. Toto umiestnenie umožňuje včasné zistenie chýb tlače pred umiestnením komponentov.
Otázka: 9. Aká údržba je potrebná pre systém SPI?
Odpoveď: Bežná údržba zahŕňa čistenie optických komponentov, overovanie kalibrácie, kontrolu systémov osvetlenia a udržiavanie stabilnej prevádzky softvéru, aby sa zabezpečila konzistentná presnosť kontroly.
Otázka: 10. Ako si vyberiem správny systém SPI pre moju linku SMT?
Odpoveď: Výber správneho systému SPI závisí od požiadaviek na presnosť kontroly, zložitosti PCB, objemu výroby a potrieb integrácie linky. Skúsený poskytovateľ riešení SMT line môže pomôcť vyhodnotiť a odporučiť najvhodnejšie riešenie SPI.
Populárne Tagy: 3D spájkovacia pasta offline kontrola, Čína 3D spájkovacia pasta offline kontrola výrobcovia, dodávatelia, továreň, Zariadenie na 3D kontrolu spájkovacej pasty, 3D stroj na kontrolu spájkovacej pasty, 3D systém kontroly spájkovacej pasty, systém kontroly spájkovacej pasty, inšpekcia SPI, kontrola spájkovacej pasty SPI